LENOVO Processor Option Kit ThinkSystem SR650 Intel Xeon Platinum 8164 26C 150W 2.0GHz
Redcorp# M852PV69
Article# 7XG7A05613
Processor Option Kit ThinkSystem SR650 Intel Xeon Platinum 8164 26C 150W 2.0GHz
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Specs
Processeur
Génération de processeurs
Intel® Xeon® Scalable de 1ère génération
Modèle de processeur
8164
Fréquence de base du processeur
2 GHz
Famille de processeur
Intel® Xeon® Platinum
Nombre de coeurs de processeurs
26
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 3647 (Socket P)
composant pour
Serveur/Station de travail
Lithographie du processeur
14 nm
Séries de processeurs
Intel Xeon Platinum 8000 Series
Nombre de threads du processeur
52
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Fréquence du processeur Turbo
3,7 GHz
Mémoire cache du processeur
35,75 Mo
Type de cache de processeur
L3
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
150 W
Nom de code du processeur
Skylake
Mémoire
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2666 MHz
Canaux de mémoire
Canal Hexa
ECC
Graphique
Carte graphique intégrée
Caractéristiques
Segment de marché
Serveur
Nombre maximum de voies PCI Express
48
Version des emplacements PCI Express
3.0
Set d'instructions pris en charge
AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
Évolutivité
S8S
Les options intégrées disponibles
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Technologie Speed Shift d'Intel®
Intel® TSX-NI
Intel® 64
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Processeur sans conflit
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
Intel® Optane™ Memory Ready
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Conditions environnementales
Tcase
85 °C
Données logistiques
Code du système harmonisé
85423119
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur
76 x 56.5 mm
Results
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