LENOVO Processor Option Kit ThinkSystem SR650 V3 Intel Xeon Gold 5416S 16C 150W 2.0GHz w/o Fan
Redcorp# M852TF53
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Processor Option Kit ThinkSystem SR650 V3 Intel Xeon Gold 5416S 16C 150W 2.0GHz w/o Fan
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LENOVO Processor Option Kit ThinkSystem SR650 V3 Intel Xeon Gold 5416S 16C 150W 2.0GHz w/o Fan
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ThinkSystem servers incorporate Intel Xeon Scalable Family processors to enable critical business workloads and applications. The Intel scalable design provides significant improvement in performance, advanced reliability, scalability and hardware-enhanced security. Enhancements include higher per-core performance, greater memory bandwidth, expanded I/O, and improved security. This page allows you compare the features of the processors.
Specs
Processeur
Fabricant de processeur
Intel
Génération de processeurs
Intel Xeon Scalable 4th Gen
Modèle de processeur
5416S
Fréquence de base du processeur
2 GHz
Famille de processeur
Intel® Xeon® Gold
Nombre de coeurs de processeurs
16
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 4677 (Socket E)
Séries de processeurs
Intel Xeon Gold 5000 Series
Nombre de threads du processeur
32
Bus informatique
16 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Fréquence du processeur Turbo
4 GHz
Noyaux haute priorité
4
Fréquence des noyaux haute priorité
2,1 GHz
Noyaux faible priorité
12
Fréquence des noyaux faible priorité
1,7 GHz
Mémoire cache du processeur
30 Mo
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
150 W
Boîte
Refroidisseur inclus
Stepping
S3
Nom de code du processeur
Sapphire Rapids
ID ARK du processeur
232396
Mémoire
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
6 To
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR5-SDRAM
Canaux de mémoire
Octa-canal
ECC
Graphique
Carte graphique intégrée
Adaptateur de carte graphique distinct
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique distinct
Indisponible
Caractéristiques
Bit de verrouillage
Segment de marché
Serveur
Conditions d’utilisation
Server/Enterprise
Nombre maximum de voies PCI Express
80
Version des emplacements PCI Express
5.0
Set d'instructions pris en charge
AMX, SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512
Évolutivité
2S
Les options intégrées disponibles
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)
5A992C
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)
G180729
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Technologie Speed Shift d'Intel®
Intel® Transactional Synchronization Extensions
Intel® Total Memory Encryption
Intel® Control-flow Enforcement Technology (CET)
Intel® Crypto Acceleration
Intel® Platform Firmware Resilience Support
Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX
128 Go
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Intel® Garde SE
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® 64
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512
2
Intel® Boot Guard
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Intel® Speed Select technology - Profil de performances (Intel® SST-PP)
Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT)
Intel® Run Sure Technology
Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control)
Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Intel® Speed Select Technology - Base Frequency (Intel® SST-BF)
Accélération logicielle Intel® QuickAssist
Activation des fonctions Intel® On Demand
Technologie QuickAssist d'Intel® (QAT)
2 default devices
Intel® Dynamic Load Balancer (DLB)
2 default devices
Intel® Data Streaming Accelerator (DSA)
1 default devices
Intel® Advanced Matrix Extensions (AMX)
Conditions environnementales
Tcase
79 °C
DTS Max
90 °C
Détails techniques
Date de lancement
Q1'23
Etat
Launched
Vitesse de mémoire (max)
4400 MHz
Nombre de liaisons UPI
3
Transporteur de colis
E1B
Données logistiques
Code du système harmonisé
8542310001
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur
77.5 x 56.5 mm
Autres caractéristiques
Mémoire interne maximale
4 To
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