LENOVO Processor Option Kit Intel Xeon Platinum 8176 28C 165W 2.1GHz for ThinkSystem SR650
Redcorp# M852KE95
Article# 7XG7A05610
Processor Option Kit Intel Xeon Platinum 8176 28C 165W 2.1GHz for ThinkSystem SR650
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LENOVO Processor Option Kit Intel Xeon Platinum 8176 28C 165W 2.1GHz for ThinkSystem SR650
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Specs
Processeur
Fabricant de processeur
Intel
Génération de processeurs
Intel® Xeon® Scalable de 1ère génération
Modèle de processeur
8176
Fréquence de base du processeur
2,1 GHz
Famille de processeur
Intel® Xeon® Platinum
Nombre de coeurs de processeurs
28
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 3647 (Socket P)
composant pour
Serveur/Station de travail
Lithographie du processeur
14 nm
Séries de processeurs
Intel Xeon Platinum 8000 Series
Nombre de threads du processeur
56
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Fréquence du processeur Turbo
3,8 GHz
Mémoire cache du processeur
38,5 Mo
Type de cache de processeur
L3
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
165 W
Nom de code du processeur
Skylake
Mémoire
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2666 MHz
Canaux de mémoire
Canal Hexa
ECC
Graphique
Carte graphique intégrée
Caractéristiques
Segment de marché
Serveur
Nombre maximum de voies PCI Express
48
Version des emplacements PCI Express
3.0
Set d'instructions pris en charge
AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
Évolutivité
S8S
Les options intégrées disponibles
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Technologie Speed Shift d'Intel®
Intel® TSX-NI
Intel® 64
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Processeur sans conflit
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
Intel® Optane™ Memory Ready
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Conditions environnementales
Tcase
89 °C
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur
76 x 56.5 mm
Results
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