Name: Workstation Z1 G8 Tower - i9 11900 - 32GB RAM - 1TB SSD - Win10 Pro - no Keyboard
Brand: HP
SKU: 1170NPP7
Price: 2456.93 EUR
Availability: OutOfStock

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Specs

Processeur

Fabricant de processeur

Intel

Famille de processeur

Intel® Core™ i9

Génération de processeurs

11e génération de processeurs Intel® Core™ i9

Modèle de processeur

i9-11900

Nombre de coeurs de processeurs

Fréquence du processeur

2,5 GHz

Fréquence du processeur Turbo

5,2 GHz

Mémoire cache du processeur

16 Mo

Type de cache de processeur

Nombre de threads du processeur

Nombre de processeurs installés

Mémoire

Mémoire interne

32 Go

Mémoire interne maximale

128 Go

Type de mémoire interne

DDR4-SDRAM

Configuration de la mémoire (fente x taille)

2 x 16 Go

Emplacements mémoire

2x DIMM

Fréquence de la mémoire

2933 MHz

ECC

Support de stockage

Capacité totale de stockage

1 To

Supports de stockage

SSD

Lecteur optique

Capacité SDD totale

1 To

Nombre de SSD installés

Capacité du Solid State Drive (SSD)

1 To

Type de mémoire SSID

TLC

Interface du Solid State Drive (SSD)

PCI Express, NVMe

NVMe

Graphique

Adaptateur de carte graphique distinct

Fabricant de carte graphique discrète

NVIDIA

Carte graphique intégrée

Modèle d'adaptateur graphique distinct

NVIDIA GeForce RTX 3070

Type de carte graphique

GDDR6

Mémoire carte graphique distincte

8 Go

Nombre de cartes graphiques discrètes

Fabricant de GPU intégré

Intel

Modèle d'adaptateur graphique inclus

Intel UHD Graphics 750

Réseau

Ethernet/LAN

LAN Ethernet : taux de transfert des données

10,100,1000 Mbit/s

Technologie de cablâge

10/100/1000Base-T(X)

Wifi

Connectivité

Quantité de Ports USB 2.0

Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)

Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)

Quantité de ports de type C USB 3.2 Gen. 2x2

Port DVI

Quantité d'interface DisplayPorts

Version de DisplayPort

1.4

Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)

Sortie de casque

Sortie ligne

Combo casque / microphone Port

Port carte M.2 (sans fil)

emplacement pour carte M.2 (stockage)

Connecteurs d'extension

PCI Express x1 emplacement (Gen 3.x)

PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)

Emplacements PCI Express x16 (Gén. 4.x)

Design

Type de châssis

Tower

Installation prise en charge

verticale

Nombre de consoles 3.5"

Nombre de consoles 5.25"

Nombre de baies 2,5 "

Couleur du produit

Noir

représentation / réalisation

position de marché

Performance

Carte mère chipset

Intel Q570

Puce audio

Realtek ALC3205

Protection par mot de passe

Protection avec mot de passe

Bouton marche

Puce TPM (Trusted Platform Module)

Type de produit

Station de travail

Logiciel

Système d'exploitation installé

Windows 10 Pro for Workstations

Caractéristiques spéciales du processeur

Intel® 64

Technologie SpeedStep évoluée d'Intel

Les options intégrées disponibles

Intel® Clear Video Technology

Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)

États Idle

Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)

Technologie Trusted Execution d'Intel®

Bit de verrouillage

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Configuration CPU (max)

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

Caractéristiques spéciales

HP JumpStart

HP Support Assistant

Outils de sécurité HP

HP Power On Authentication; HP Sure Click; Windows Defender; HP Sure Sense; HP Client Security Manager Gen7; HP Sure Start Gen7; HP Sure Run Gen4; HP Sure Recover Gen4; HP Tamper Lock

Outils de gestion HP

HP Cloud Recovery; HP Driver Packs; HP Management Integration Kit for Microsoft System Center Configuration Management Gen4

Logiciel HP fourni

HP Noise Cancellation Software; HP Privacy Settings; HP Desktop Support Utilities; HP Setup Integrated OOBE

Segment HP

Professionnel

Durabilité

Technologies et matériaux durables

Boîtier des haut-parleurs en plastique océanique; 45 % de plastique recyclé post-consommation; 5% de plastique en circuit fermé issu des déchets répertoriés dans l’informatique et les télécommunications; Emballage en vrac disponible; 80 modules d’alimentation Plus® Platinum disponibles; Le matériau d’emballage en pâte à papier moulée à l’intérieur de la boîte est produit à 100 % de manière durable et recyclable

Poids et dimensions

Largeur

370 mm

Profondeur

308 mm

Hauteur

168 mm

Poids

5,95 kg

Largeur du colis

299 mm

Profondeur du colis