LENOVO Processor Option Kit Intel Xeon Gold 6130 2.1 GHz 16-core 22 MB cache for ThinkSystem SR850, SR860
Redcorp# M852HS33
Article# 7XG7A03945
Processor Option Kit Intel Xeon Gold 6130 2.1 GHz 16-core 22 MB cache for ThinkSystem SR850, SR860
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1
LENOVO Processor Option Kit Intel Xeon Gold 6130 2.1 GHz 16-core 22 MB cache for ThinkSystem SR850, SR860
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The SR850 supports Gold and Platinum level processors in the Intel Xeon Processor Scalable Family.
The server supports two or four processors.
- Processors 1 and 2 are installed in sockets on the system board.
- Processors 3 and 4 are installed on the Processor and Memory Expansion Tray.
The SR850 Processor and Memory Expansion Tray has a patent-pending sliding and rolling lift mechanism that requires only a one-handed operation to insert or remove from the server. It has a toolless design for superior usability, serviceability and reliability.
Specs
Processeur
Génération de processeurs
Intel® Xeon® Scalable de 1ère génération
Modèle de processeur
6130
Fréquence de base du processeur
2,1 GHz
Famille de processeur
Intel® Xeon®
Nombre de coeurs de processeurs
16
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 3647 (Socket P)
composant pour
Serveur/Station de travail
Lithographie du processeur
14 nm
Nombre de threads du processeur
32
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Fréquence du processeur Turbo
3,7 GHz
Mémoire cache du processeur
22 Mo
Type de cache de processeur
L3
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
125 W
Nom de code du processeur
Skylake
Mémoire
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2666 MHz
Canaux de mémoire
Canal Hexa
ECC
Graphique
Carte graphique intégrée
Caractéristiques
Segment de marché
Serveur
Nombre maximum de voies PCI Express
48
Version des emplacements PCI Express
3.0
Évolutivité
S4S
Les options intégrées disponibles
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Technologie Speed Shift d'Intel®
Intel® TSX-NI
Intel® 64
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Processeur sans conflit
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
Intel® Optane™ Memory Ready
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Conditions environnementales
Tcase
87 °C
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur
76 x 56.5 mm
Autres caractéristiques
Compatibilité
Lenovo ThinkSystem SR850
Results
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