SUPERMICRO Motherboard - X11SPi-TF - LGA 3647 - C622 - 10x SATA3

Name: Motherboard - X11SPi-TF - LGA 3647 - C622 - 10x SATA3
Brand: SUPERMICRO
SKU: 78517290
Price: 685.80 EUR
Availability: InStock

Redcorp# 78517290 Article# MBD-X11SPI-TF-O

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Intel® Xeon® Processor Scalable Family, Single Socket P (LGA 3647) supported, CPU TDP support 205W
Intel® C622 chipset
Up to 1TB ECC 3DS LRDIMM, up to DDR4-2666MHz; 8x DIMM slots
Expansion slots:
1 PCI-E 3.0 x16,
1 PCI-E 3.0 x16 (x16 || x8),
1 PCI-E 3.0 x8 (x0 || x8),
1 PCI-E 3.0 x8,
1 PCI-E 3.0 x4 (in x8)
2 10GbE LAN ports
10 SATA3 (6Gbps) via C622
I/O: 1 VGA, 2 COM, TPM header
2 SuperDOM with built-in power
5 USB 3.0 (2 rear, 1 Type-A, 2 via header), 6 USB 2.0 (2 rear, 4 via headers)
M.2 NGFF connector

Specs

Processeur

Fabricant de processeur

Intel

Puissance thermique du processeur (max)

205 W

Mémoire

Types de mémoire pris en charge

DDR4-SDRAM

Mémoire de tension

1.2 V

ECC

ECC ?ompatibility

ECC

Prise en charge de la mémoire vitesse d'horloge

1600,1866,2133,2400,2666 MHz

Mémoire interne maximale

1 To

Contrôleur de stockage

Niveaux RAID

0, 5, 10

I/O interne

Connecteurs USB 2.0

Panneau arrière des ports I/O (Entrée/sortie)

Quantité de Ports USB 2.0

Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)

Nombre de ports VGA (D-Sub)

Quantité de ports COM

Réseau

Ethernet/LAN

Type d'interface Ethernet

10 Gigabit Ethernet

Wifi

Caractéristiques

Elément de forme de carte mère

ATX

Connecteurs d'extension

PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x)

PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)

BIOS

Type de BIOS

UEFI AMI

Version ACPI

6.0

Caractéristiques spéciales du processeur

Puce TPM (Trusted Platform Module)

Conditions environnementales

Température hors fonctionnement

-40 - 70 °C

Température d'opération

0 - 50 °C

Humidité relative de fonctionnement (H-H)

8 - 90%

Taux d'humidité relative (stockage)

5 - 95%

Données logistiques

Code du système harmonisé

84733020

Poids et dimensions

Largeur

304,8 mm

Profondeur

243,8 mm

Autres caractéristiques

PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x)

Tailles de DIMM supportées

4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128MB

Nombre de créneaux DIMM

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