LENOVO Processor ThinkSystem SR550/SR590/SR650 Intel Xeon Gold 5217 8C 115W 3.0GHz w/o FAN
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Processor ThinkSystem SR550/SR590/SR650 Intel Xeon Gold 5217 8C 115W 3.0GHz w/o FAN
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Specs
Processeur
Fabricant de processeur
Intel
Génération de processeurs
Intel® Xeon® Scalable de 2nd génération
Modèle de processeur
5217
Fréquence de base du processeur
3 GHz
Famille de processeur
Intel® Xeon® Gold
Nombre de coeurs de processeurs
8
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 3647 (Socket P)
composant pour
Serveur/Station de travail
Lithographie du processeur
14 nm
Séries de processeurs
Intel Xeon Gold 5000 Series
Nombre de threads du processeur
16
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Fréquence du processeur Turbo
3,7 GHz
Mémoire cache du processeur
11 Mo
Type de cache de processeur
Smart Cache
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
115 W
Type de bus
UPI
Nom de code du processeur
Cascade Lake
Mémoire
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
1 To
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2667 MHz
Canaux de mémoire
Canal Hexa
ECC
Graphique
Carte graphique intégrée
Adaptateur de carte graphique distinct
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique distinct
Indisponible
Caractéristiques
Bit de verrouillage
Segment de marché
Serveur
Nombre maximum de voies PCI Express
48
Version des emplacements PCI Express
3.0
Set d'instructions pris en charge
AVX-512
Évolutivité
4S
Les options intégrées disponibles
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Technologie Speed Shift d'Intel®
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Intel® TSX-NI
Intel® 64
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Conditions environnementales
Tcase
79 °C
Données logistiques
Code du système harmonisé
85423119
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur
76 x 56.5 mm
Autres caractéristiques
Compatibilité
ThinkSystem SR550, ThinkSystem SR590, ThinkSystem SR650
Results
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