LENOVO Processor Option Kit ThinkSystem SR630 V2 Intel Xeon Silver 4310T 10C 105W 2.3GHz w/o Fan
Redcorp# M852SG28
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Processor Option Kit ThinkSystem SR630 V2 Intel Xeon Silver 4310T 10C 105W 2.3GHz w/o Fan
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ThinkSystem servers incorporate Intel Xeon Scalable Family processors to enable critical business workloads and applications. The Intel scalable design provides significant improvement in performance, advanced reliability, scalability and hardware-enhanced security. Enhancements include higher per-core performance, greater memory bandwidth, expanded I/O, and improved security. This page allows you compare the features of the processors.
Specs
Processeur
Fabricant de processeur
Intel
Génération de processeurs
Intel® Xeon® Scalable de 3è génération
Modèle de processeur
4310T
Fréquence de base du processeur
2,3 GHz
Famille de processeur
Intel® Xeon® Silver
Nombre de coeurs de processeurs
10
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 4189
Lithographie du processeur
10 nm
Séries de processeurs
Intel Xeon Silver 4000 Series
Nombre de threads du processeur
20
Bus informatique
10,4 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Fréquence du processeur Turbo
3,4 GHz
Mémoire cache du processeur
15 Mo
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
105 W
Type de bus
UPI
Nom de code du processeur
Ice Lake
Mémoire
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
6 To
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2667 MHz
Canaux de mémoire
Octa-canal
ECC
Graphique
Carte graphique intégrée
Adaptateur de carte graphique distinct
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique distinct
Indisponible
Caractéristiques
Bit de verrouillage
Segment de marché
Serveur
Nombre maximum de voies PCI Express
64
Version des emplacements PCI Express
4.0
Set d'instructions pris en charge
AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
Évolutivité
2S
Les options intégrées disponibles
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Technologie Speed Shift d'Intel®
Intel® Transactional Synchronization Extensions
Intel® Total Memory Encryption
Intel® Crypto Acceleration
Intel® Platform Firmware Resilience Support
Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX
8 Go
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® 64
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512
2
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT)
Intel® Volume Management Device (VMD)
Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control)
Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Conditions environnementales
Tcase
88 °C
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