Hewlett-Packard Enterprise HPE DL38X Gen10 2 x8 Pci-e Tertiary Riser Kit
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Article# 875780-B21
HPE DL38X Gen10 2 x8 Pci-e Tertiary Riser Kit
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1
Hewlett-Packard Enterprise HPE DL38X Gen10 2 x8 Pci-e Tertiary Riser Kit
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Specs
Processeur
Génération de processeurs
Intel® Xeon® Scalable de 1ère génération
Modèle de processeur
6134
Fréquence de base du processeur
3,2 GHz
Famille de processeur
Intel® Xeon® Gold
Nombre de coeurs de processeurs
8
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 3647 (Socket P)
composant pour
Serveur/Station de travail
Lithographie du processeur
14 nm
Séries de processeurs
Intel Xeon Gold 6000 Series
Nombre de threads du processeur
16
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Fréquence du processeur Turbo
3,7 GHz
Mémoire cache du processeur
24,75 Mo
Type de cache de processeur
L3
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
130 W
Refroidisseur inclus
Stepping
H0
Nom de code du processeur
Skylake
Mémoire
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2666 MHz
Canaux de mémoire
Canal Hexa
ECC
Graphique
Carte graphique intégrée
Caractéristiques
Segment de marché
Serveur
Nombre maximum de voies PCI Express
48
Version des emplacements PCI Express
3.0
Set d'instructions pris en charge
AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
Évolutivité
S4S
Les options intégrées disponibles
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Technologie Speed Shift d'Intel®
Intel® TSX-NI
Intel® 64
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Processeur sans conflit
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
Intel® Optane™ Memory Ready
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Conditions environnementales
Tcase
79 °C
Autres caractéristiques
Compatibilité
DL560 Gen10
Results
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